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M6米乐手机登录APP入口.PCB设计走线布线对信号完整性有何影响?

来源:米乐M6网页版登录入口 作者:米乐m6登录米乐平台 日期:2024-05-10 05:42:02  人气:1
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  串扰可能发生在单个PCB层上的相邻走线之间,也可能发生在两层PCB之间相互平行和垂直的走线之间。当这种情况发生时,来自一条走线的信号会盖住另一条走线,因为它的振幅比另一条走线更大。 最佳做法是将走线之间的间距保持为走线%的电场免受这种干扰。未被解决的串扰会对信噪比产生负面影响,因此最好在设计阶段尽早减轻串扰。 一种可以选择的方法是使用串扰计算器。一旦用户输入走线间距、基板高度和源电压等值,该工具就可以计算出PCB的

  如果测试表明产品的性能屡次达不到预期,工程师可能就需要提高PCB中的信号完整性。有时,此类故障在PCB大规模生产之前就会显现出来。然而,信号完整性问题可能只有在大规模生产过程中或当客户开始在现场使用产品时才会被发现。

  信号完整性关系到传输信号的质量以及信号能否不失真地传播。信号完整性的问题可能会超出PCB范围,并引入或产生影响附近设备的EMI。提高信号完整性的工作从原理图和层设计阶段就开始了。此时做出最恰当的决定会影响PCB的性能。 例如,当走线的厚度合适时,就可以防止组件过热,从而有助于热管理。这一点正变得越来越重要,尤其是当许多含有PCB的产品变得越来越小的时。

  PCB制造商在质量控制方面投入巨资,以确保产品的可靠性。例如,X射线扫描可以以非破坏性的方式识别隐藏的缺陷。X射线检测技术通常是质量保证的关键部分。 不过,关注走线布线为发现问题提供了一种通过目视检测的选择,从而可以提高PCB的信号完整性。装配工人可以更早地发现潜在问题,并在造成大麻烦之前解决它们。 例如,他们应该检查走线是否有急剧弯曲,这对于高功率或高频走线来说尤其是个问题。理想情况下,设计人员应保持走线沿直线延伸。如果电路板的设计和预期应用需要走线长度均衡,人们可以寻找延迟线。它们通常看起来像PCB表面上的弯弯曲曲的蛇形走线。

  3D打印等技术极大地改变了人们设计和制造电子产品的方式。然而,即使3D打印机让用户能够打印电路、减少浪费并提高效率,他们也不应该忽视与走线布线和其他细节相关的最佳实践。 例如,有策略地放置元件可以减少PCB中的EMI。即使您使用了恰当的走线宽度并检查了是否有不必要的弯曲,由于某些元器件的位置,仍然可能会出现问题。 举例来说,由于电感器会产生磁场,因此不应让它们首尾相连或彼此距离太近。在别无选择的情况下,应选择垂直排列以最大限度地减少相互耦合。或者,选择环形电感器,这种电感器不太可能会引起磁场问题。确保用于连接电感器的走线宽度不超过所需宽度。否则,它们可能会像天线一样发挥作用,导致不必要的发射。 考虑使用一款高级的设计工具,以便更轻松地遵循与走线布线相关的原则和其他最佳实践。一些走线D设计之间切换。对使用高级工具的用户进行的一项调查发现,他们大约45%的时间都花在3D布线上,从而从实时可视化中获益。用户还可以在3D环境中执行特定操作,例如修剪层的焊盘,然后再在实际设计中进行尝试。

  这些都是一些在未来的设计中可行的方法,可以通过关注走线布线来最大限度地减少EMI并优先处理PCB的信号完整性。在设计阶段遵循既定原则,可以避免在内部测试或实际使用中出现许多导致PCB性能不佳的问题。 使用可以跟踪走线的数字项目管理工具也很有帮助,包括跟踪走线布线决策,这有助于找到所发现的问题的可能根本原因。这些产品也很方便,因为它们通常在云端工作,消除了地理上的限制。

  拓扑结构没有变化,只要芯片速度变得足够快,现有设计也将处于临界状态或者停止工作。我们用两个实例来说明

  时延。XTK是一个串扰分析工具包,其中包含多种分析工具。 6 LineSim与BoardSim

  会产生额外的寄生电容和寄生电感。如果频率较低的话,直角无所谓。但是一般情况,还是要尽可能的避免直角

  提供地阻抗回路,势必会造成EMI辐射,这种做法弊大于利。误区二:认为保持等间距比匹配线长更重要。在实际的

  成本。当然,这样做的代价是冒一些技术风险,甚至牺牲一半成功率。对于背板的层叠设计,鉴于常见背板很难做到相邻

  impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致

  周围会产生电场和磁场,合称电磁场。它们的强度与电流的大小成正比。它们的传播速度取决于传播的介质,特别是介质的相对介质常数。电磁场在介质中的传播速度决定了

  耦合可以滤除电源中的交流波动。在实际应用中,往往采取加解耦电容的方法。电流密度的动态显示可以帮助设计者直观了解到电源网

  上升边也已普遍变短。对大多数电子产品而言,当时钟频率超过100MHz或上升边小于1 ns时,

  进行了仿真分析,仿真工具采用Mentor公司的HyperLynx7.1仿真软件,它可以进行

  板在USB设备应用中起重要作用。但在实际生产设计中,由于USB的传输速率较高,而系统中电路板上元器件的分布、高速传输布局

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  问题,设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的

  个趋势是用IBIS的V-I、V-T曲线描述Buffer特性,用SPICE模型描述封装参数。

  应紧临地层。[hide] [/hide][此贴子已经被作者于2009-9-12 10:38:14编辑过]

  时,请仔细阅读组件制造商的应用说明,并始终验证您从容易理解的概念中看到的内容。如果您查看某些组件的应用笔记,他们将建议

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